磨削技術(shù)
中芯國際前高管：中國半導體陷三大困境 |
| 發(fā)布時(shí)間：2023/11/14 |
中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭美國祭出出口管制措施而受到限制，中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近日指中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展缺乏自主核心關(guān)鍵技術(shù)、缺乏高端人才團隊、缺乏長(cháng)期發(fā)展的動(dòng)力與規劃。據稱(chēng)，半導體相關(guān)材料、設備、設計軟件等，約僅10%可以國產(chǎn)。 根據《澎湃新聞》12日報導，李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經(jīng)合會(huì )（APEC）中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì )上坦承，中國半導體技術(shù)整體落后國際水準超過(guò)5年，目前相關(guān)材料、設備、設計軟件等依賴(lài)進(jìn)口，約僅10%設備可以國產(chǎn)，“這是中國芯片產(chǎn)業(yè)的最大軟肋”。 李偉表示，外國對中國實(shí)施先進(jìn)技術(shù)和設備出口管制，確實(shí)構成產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻礙。在全球芯片市場(chǎng)中，中國占比超過(guò)1/3，逾85%芯片需求透過(guò)進(jìn)口滿(mǎn)足。 李偉進(jìn)一步說(shuō)，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有三大問(wèn)題，包括缺乏自主核心關(guān)鍵技術(shù)、缺乏高端人才團隊、缺乏長(cháng)期發(fā)展的動(dòng)力和規劃等。 李偉認為，除了通訊、人工智能（AI）等少數領(lǐng)域需要用到2納米，28納米已可滿(mǎn)足大部分民用市場(chǎng)、軍工市場(chǎng)需求，與其投入巨資突破2納米技術(shù)體系，更應該考慮優(yōu)先發(fā)展20納米至90納米芯片國產(chǎn)化。 中美科技戰已經(jīng)全面展開(kāi)，覆蓋AI、芯片、應用程序等多個(gè)領(lǐng)域。 美國政府在2022年10月7日宣布對高端芯片及芯片制造設備祭出新出口限制，以防止中國借用美國技術(shù)推進(jìn)其軍事發(fā)展，其中一條是限制“美國人”（US persons）支持在中國開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)或使用芯片。 中美科技戰背景下，中國一直在鼓吹芯片自主，并投入了大量的資金。在中國《中國制造2025》里，計劃在2025年以前把中國進(jìn)口的芯片比率從85%降至30%。 對科技創(chuàng )新有長(cháng)期研究的斯坦福教授許成鋼認為：歷次產(chǎn)業(yè)革命都產(chǎn)生在英美制度下，各國天才們共同創(chuàng )造的。任何一個(gè)國家只要孤立于發(fā)達國家，沒(méi)有交流與合作必將落后。因此，一個(gè)國家想要實(shí)現科學(xué)的大發(fā)展，前提條件就是國際化。 在生產(chǎn)半導體的過(guò)程中，中國幾乎每一步都極其依賴(lài)外國技術(shù)，而且這些技術(shù)幾乎都由其地緣政治上的對手（臺灣、日本、韓國或美國）所掌控。當過(guò)去吸引技術(shù)的辦法被識破后，中國采取的最主要辦法挖臺灣、韓國等半導體強國的人才偷技術(shù)。 但中華經(jīng)濟研究院國際經(jīng)濟所副研究員戴志言11月1日對大紀元表示，從現有的芯片架構看，要發(fā)展出跟美國相抗衡的一個(gè)體系非常難，不是人到位就可以發(fā)展出來(lái)。 “中國目前缺非常好的IC設計公司，IC設計公司要設計出很好的芯片，要有很好的代工廠(chǎng)幫做，芯片才能用，現在這個(gè)大概全部被堵死了，芯片設計工具不能到中國?，F在中國芯片制造商，在美國禁令下，大概頂多只能做到14納米?！?br /> 他說(shuō)，中芯想要做代工，但要有足夠好的中國設計公司設計芯片才有辦法做，目前中國這一塊是弱的，在全世界市場(chǎng)占有率不成氣候，這不是錢(qián)砸下去就水到渠成了，不是這種邏輯。 臺灣IC設計資深經(jīng)理Brad Liao表示，中國現在很多最先進(jìn)的東西一旦被美國掐了脖子，設備方面是最難的，時(shí)間久了就開(kāi)始落后了，只能原地踏步不可能再往更高階跑了。芯片越先進(jìn)越復雜，設計芯片的時(shí)候，要用到很多的軟件幫助，那些軟件也被卡住了。 |
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